技術文章
Technical articles硅凝膠是一種環保無溶劑、低粘度的雙組份加成型有機硅凝膠,可以室溫固化也可加熱快速固化,具有良好的流動潤濕性,固化后收縮率低,無副產物,無腐蝕性,具有很好的耐候性、高溫穩定性和光學性能。
硅凝膠是一種柔軟的材料,固化后具有彈性,可以形成緩沖并可以進行自我修復,可以隔絕水分和污染物,用在電子領域,用于器件的密封和涂層保護,特別是精密元件的封裝和灌封,可以用于透鏡填充,粘接ITO 膜、玻璃、PC 板、PMMA 等,起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用。
1、儀器測試
儀器:Universal TA研究型質構儀(或Rapid TA+專業型質構儀或Rapid TA實用型質構儀)
探頭:P/0.5凝膠探頭
將樣品放于凝膠探頭的正下方,測試條件:
測試模式:壓縮
測試前速度:1mm/s
測試速度:1mm/s
測試后速度:5mm/s
目標模式:距離 8mm
測試指標:可以用于測定硅凝膠的硬度、粘力和粘性